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新材料方向之三—半導(dǎo)體材料

發(fā)布于2023-09-25 15:16:30 點(diǎn)擊：0
硅片是半導(dǎo)體器件和太陽(yáng)能電池的主要原材 料。

光伏用硅片產(chǎn)能大多集中在我國(guó)，生產(chǎn)技術(shù)水平全球領(lǐng)先。

半導(dǎo)體硅片 制作工藝更為復(fù)雜，部分國(guó)內(nèi)企業(yè)正努力打破技術(shù)壁壘。

碳化硅是功率器件 的重要原材料，產(chǎn)業(yè)格局呈現(xiàn)美國(guó)獨(dú)大的特點(diǎn)；近年來(lái)該材料不斷在電動(dòng)車、 光伏、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域滲透，擁有強(qiáng)勁的下游需求。

濺射靶材是集成電路的 核心材料之一；2013-2020 年全球靶材市場(chǎng)規(guī)模的復(fù)合增速達(dá) 14%。 
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