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硅片下游應用廣泛,是半導體器件和光伏電池的重要材料
發(fā)布于2023-09-25 15:06:45
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硅是一種良好的半導體材料,耐高溫、抗輻射性能較好,特別適宜制作大功率器件。以 硅為原材料,通過拉單晶制作成硅棒,然后進行切割就形成了硅片。硅片主要用于半導 體、光伏兩大領域,半導體硅片在晶體、形狀、尺寸大小、純度等方面要比光伏用晶片 要求更高,光伏用硅片的純度要求硅含量為 4N-6N 之間(99.99%-99.9999%),半導體 用硅片在 9N-11N(99.9999999%-99.999999999%)左右,制作工藝更加復雜,下游應 用也更為廣泛。半導體用硅片位于產(chǎn)業(yè)鏈的最上游,主要應用于集成電路、分立器件及 傳感器,是制造芯片的關鍵材料,影響著更下游的汽車、計算機等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,是半導 體產(chǎn)業(yè)鏈的基石。
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