聚酰亞胺
發(fā)布于2023-09-25 15:04:40 點(diǎn)擊：0
聚酰亞胺（PI）材料在航空航天、高端電子元器件、半導(dǎo)體等多個(gè)尖端領(lǐng)域有著很高的 應(yīng)用價(jià)值，在材料更新迭代方面扮演著重要的角色。目前，全球聚酰亞胺市場(chǎng)需求不斷 增長(zhǎng)，但很多高端 PI 產(chǎn)品、特種功能 PI 產(chǎn)品的大批量生產(chǎn)仍被少數(shù)發(fā)達(dá)國(guó)家壟斷，相 關(guān)生產(chǎn)技術(shù)被嚴(yán)格保護(hù)。目前，我國(guó)已在中低端 PI 薄膜、PI 纖維領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)， 并在電工級(jí) PI 薄膜領(lǐng)域獲得全球競(jìng)爭(zhēng)力。但是，高端 PI 薄膜以及其他高端 PI 產(chǎn)品仍 面臨“卡脖子”或產(chǎn)能不足的問(wèn)題，導(dǎo)致明顯的結(jié)構(gòu)性供需失衡。突破高端聚酰亞胺產(chǎn) 品的大規(guī)模量產(chǎn)對(duì)我國(guó)制造業(yè)升級(jí)、軍備升級(jí)換代、自主可控有著重要意義。
聚酰亞胺（PI）是綜合性能突出的有機(jī)高分子材料， 被譽(yù)為“二十一世紀(jì)最有希望的工 程塑料之一”。該材料的使用溫度范圍很廣，能在-200～300℃的環(huán)境下長(zhǎng)期工作，短時(shí)間耐受 400℃以上的高溫。聚酰亞胺沒(méi)有明顯熔點(diǎn)，是目前能夠?qū)嶋H應(yīng)用的最耐高溫的 高分子材料。同時(shí)，該材料還具有高絕緣強(qiáng)度、耐溶、耐輻照、保溫絕熱、無(wú)毒、吸聲 降噪、易安裝維護(hù)等特點(diǎn)。當(dāng)前，聚酰亞胺已廣泛應(yīng)用在航空航天、船舶制造、半導(dǎo)體、 電子工業(yè)、納米材料、柔性顯示、激光等領(lǐng)域。根據(jù)具體產(chǎn)品形式的不同，聚酰亞胺可 以細(xì)分為 PI 泡沫、PI 薄膜、PI 纖維、PI 基復(fù)合材料、PSPI 等多種產(chǎn)品。
3.1.2 全球產(chǎn)能規(guī)模以及未來(lái)對(duì)該材料的需求預(yù)期
2017 年，全球聚酰亞胺總產(chǎn)量達(dá) 14.9 萬(wàn)噸左右，2010-2017 年間復(fù)合年增長(zhǎng)率約 4.98%。同年，全球聚酰亞胺消費(fèi)量達(dá) 14.7 萬(wàn)噸，2010-2017 年間復(fù)合年增長(zhǎng)率約 4.92%。但 是，由于各國(guó)技術(shù)水平、主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)等方面的差異，不同國(guó)家生產(chǎn)的聚酰亞胺產(chǎn)品結(jié)構(gòu)明 顯不同。以美國(guó)、日本為代表的發(fā)達(dá)國(guó)家擁有比較完善的技術(shù)儲(chǔ)備和產(chǎn)業(yè)布局，具備大 規(guī)模生產(chǎn)多種聚酰亞胺產(chǎn)品的能力。
PI 薄膜是市場(chǎng)規(guī)模最大的聚酰亞胺細(xì)分領(lǐng)域。2010 年以來(lái)，智能手機(jī)、電子顯示、柔 性電路板等領(lǐng)域快速發(fā)展，驅(qū)動(dòng) PI 薄膜產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。在 5G 與消費(fèi)電子創(chuàng)新周期的 驅(qū)動(dòng)下，天線材料、電子元器件、柔性顯示等領(lǐng)域有望維持強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭。另外，主 要國(guó)家在航空航天領(lǐng)域加大投入，將會(huì)拉動(dòng)高性能特種 PI 膜的需求。
在 PI 泡沫領(lǐng)域，目前產(chǎn)品以滿足軍用艦船、航空器的需求為主，在民用航空業(yè)、豪華 游輪、液化天然氣船方面也有一定使用價(jià)值。相比于聚酰亞胺薄膜，聚酰亞胺泡沫材料 的軍事敏感度更高，發(fā)達(dá)國(guó)家技術(shù)封鎖力度更大。隨著全球主要國(guó)家軍費(fèi)開(kāi)支的穩(wěn)步上 升，聚酰亞胺泡沫材料在軍品更新?lián)Q代過(guò)程中的滲透率有望逐漸上升，驅(qū)動(dòng)該領(lǐng)域市場(chǎng) 穩(wěn)步擴(kuò)容。
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